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专访CCLA秘书长雷正明先生
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 & ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
2018年第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议在重庆召开
11月1日，第五届全国印制电路标准化技术委员会第二次会议及国际标准化工作培训会在重庆召开。 中电科技集团公司第十五所陈长生、楼亚芬、江苏广信感光新材料有限公司 ...查看更多
5G覆铜板用树脂：万亿市场等风来
5G通信标准的商业化应用已经蓄势待发。据跨国研究机构报告称，未来5年，中国5G产业总体市场投资规模将超过万亿美元。5G时代的到来，将极大促进电子化学品、特种树脂等相关市场消费的快速增长。作为电子行业中 ...查看更多
生益科技蔡建伟主持2018年IEC/TC91工作组年会
2018年10月20日至26日，IEC/TC91年会在韩国釜山举行，广东生益科技股份有限公司（以下简称：生益科技）蔡建伟作为WG10召集人出席了此次会议，并主持了WG10工作组、WG3 ...查看更多
生益电子高精密度线路板项目签约井冈山，拟投资15亿元
生益科技（600183）10月27日公告称，子公司生益电子股份有限公司（以 下称“生益电子”）将万江产能转移选址在江西省吉安市井冈山经济技术开发区， 投资高精密度线路板项目，初 ...查看更多
